طبق گزارشات نسل بعدی چیپست اسنپدراگون 835 کوالکام هم اکنون در دست توسعه قرار دارد. بر این اساس، این سیستم روی چیپ، اسنپدراگون 845 نام خواهد داشت و بناست که برپایه فرایند 7 نانومتری توسعه داده شود.
در این گزارش همچنین تایید شده که TSMC ماه گذشته توسعه فرایند 7 نانومتری را آغاز کرده و حالا در مرحله تست آن قرار دارد. با در نظر داشتن اطلاعات جسته و گریخته ای که از توسعه این نیمه رسانا منتشر می شود، می توان انتظار داشت که اسنپدراگون 845 سال آینده وارد بازار شود.
هوآوی، انویدیا و مدیاتک هم مشغول تست فرایند 7 نانومتری هستند
برخی البته اینطور گمانه زنی کرده اند که چیپست مذکور همراه با گلکسی اس 9 سامسونگ به بازار عرضه می شود. البته باید اضافه کنیم صرفا کوالکان نیست که در نظر دارد از فرایند 7 نانومتری در تهیه چیپست هایش بهره بگیرد بلکه نام هایی نظیر هوآوی، انویدیا و مدیاتک را هم می توان در این میان پیدا کرد.
در گزارشی که پیرامون تراشه بعدی کوالکام منتشر شده، همچنین اشاره گردیده که استفاده از این فرایند تولید، به ساخت چیپست هایی به مراتب سریع تر با بهبود 25 تا 35 درصدی در عملکردشان نسبت به انواع 10 نانومتری منجر خواهد شد.
نکته دیگر آنکه این بهبودها همزمان خواهند شد با کاهش محسوس ابعاد و اندازه کلی چیپست های جدید که البته در نهایت می توانند به ساخت اسمارت فون هایی با ضخامت کمتر بیانجامند.
اگر خاطرتان باشد ماه پیش نیز گزارشی مشابه در همین رابطه منتشر شد که نشان می داد اسنپدراگون 845 هم اکنون در دست ساخت قرار دارد و بناست در گلکسی اس 9 سامسونگ مورد استفاده قرار گیرد.
