اولین بار در ماه ژانویه جزئیاتی در مورد نسل بعدی پردازنده‌های موبایل هواوی موسوم به کرین 970 در برخی از منابع خبری منتشر شد. بر همین اساس گفته می‌شود که این پردازنده 10 نانومتری توسط TSMC تولید خواهد شد و از هشت هستهی پردازشی بهره خواهد برد. از دیگر ویژگی‌های این تراشه می‌توان به پشتیبانی از شبکه‌های پرسرعت ال‌تی‌ای Cat. 12 اشاره کرد. حال در شبکه‌ی اجتماعی چینی ویبو جزئیات جدیدی در مورد این چیپ‌ست منتشر شده است که اطلاعات بیشتری در مورد آن فاش می‌کند.
بنا به اعلام منبع این خبر، چیپ های‌سیلیکون کرین 970 در واقع بر پایه‌ی فرآیند 10 نانومتری فین‌فت TSMC تولید خواهد شد. این در حالی است که در برخی از شایعات قبلی گفته شده بود که کرین 970 بر اساس فرآیند 16 نانومتری تولید خواهد شد. علاوه بر این با توجه به جزئیات جدید فاش شده از کرین 970، انتظار می‌رود این تراشه به هسته‌های کورتکس A73 کمپانی آرم مجهز شود. تعداد هسته‌های این پردازنده احتمالا هشت عدد خواهد بود. منبع خبر همچنین اعلام کرده است که کرین 970 اولین چیپ‌ستی خواهد بود که از چیپ گرافیکی Heimdallr کمپانی آرم بهره می‌برد. در نهایت باید اشاره کنیم که این پردازنده از تمامی شبکه‌ها و از فرکانس باند جهانی پشتیبانی خواهد کرد.
در یکی دیگر از شایعات گفته شده است کرین 970 از هشت هسته بهره خواهد برد که چهار هسته از نوع کورتکس A73 و چهار هستهی دیگر آن از نوع کورتکس A53 است. فرکانس کاری نسل بعدی پردازنده‌ی پرچم‌دار هواوی بین 2.8 گیگاهرتز تا 3.0 گیگاهرتز خواهد بود و از باند پایه‌ی ال‌تی‌ای Cat. 12 پشتیبانی خواهد کرد. همچنین باید خاطرنشان کنیم کرین 970 اولین تراشه‌ی موبایلی هواوی است که از فرآیند 10 نانومتری استفاده می‌کند. افزون بر آنچه گفته شد، انتظار می‌رود چیپ‌ست یادشده از نظر مصرف انرژی، کنترل دما و دیگر ویژگی‌ها نسبت به نسل کنونی خود بهبود یابد.
نظر شما در این مورد چیست؟
