دارپا به دنبال نسل جدید ریزسامانه‌های دفاعی

آژانس پروژه تحقیقاتی پیشرفته دفاعی ایالات متحده(دارپا) دانشگاه تگزاس در آستین را برای توسعه نسل بعدی ریزسامانه‌های نیمه‌رسانا با کارایی بالا برای پنتاگون انتخاب کرده است.

آژانس پروژه تحقیقاتی پیشرفته دفاعی آمریکا(دارپا) دانشگاه تگزاس در آستین را برای ساخت ریزسامانه‌های نیمه‌رسانای نسل جدید طی یک برنامه دو مرحله‌ای که هر مرحله 2.5 سال به طول خواهد انجامید، برای وزارت دفاع انتخاب کرد.

به گزارش ایسنا، آژانس پروژه تحقیقاتی پیشرفته دفاعی ایالات متحده(دارپا) دانشگاه تگزاس در آستین را برای توسعه نسل بعدی ریزسامانه‌های نیمه‌رسانا با کارایی بالا برای پنتاگون انتخاب کرده است.

مؤسسه الکترونیک تگزاس(TIE) در دانشگاه تگزاس در آستین، یک مرکز ملی تحقیق و توسعه با دسترسی آزاد و ساخت نمونه ایجاد خواهد کرد که وزارت دفاع آمریکا را قادر می‌سازد تا عملکرد بالاتر، قدرت کمتر، وزن سبک و سامانه‌های دفاعی فشرده ایجاد کند.

به گفته این دانشگاه، چنین فناوری می‌تواند برای رادار، تصویربرداری ماهواره‌ای، وسایل نقلیه هوایی بدون سرنشین و پهپادها یا سایر سامانه‌ها استفاده شود.

تحقیقات ریزسامانه‌های ادغامی ناهمگن سه بعدی(3DHI)

دارپا اعلام کرد که با دانشگاه تگزاس در آستین و مرکز تحقیقاتی موجود در موسسه تگزاس در این پروژه الکترونیکی همکاری خواهد کرد تا کنسرسیومی برای حمایت از تحقیق، توسعه و تولید کم حجم ریزسامانه‌های ادغامی ناهمگن سه بعدی(3DHI) ایجاد کند.

با تکیه بر تحقیقات بنیادی فاز صفر این برنامه، دو مرحله بعدی NGMM بر قابلیت داخلی تمرکز دارد که به طور جامع به چالش‌های کلیدی می‌پردازد و رهبری فناوری و نوآوری ایالات متحده را تقویت می‌کند.

دکتر ویتنی میسون مدیر دفتر فناوری ریزسامانه‌های دارپا گفت: ما به طور جامع به چالش‌ها و راه حل‌های آینده می‌پردازیم. این کار با یک مرکز با دسترسی آزاد برای نمونه‌سازی اولیه ریزسامانه‌های 3DHI و تولید خط آزمایشی آغاز می‌شود.

وی افزود: این دسترسی برای محققان دانشگاهی، دولت و صنعت، اکوسیستمی را مهیا می‌کند که مزیت رقابتی ایالات متحده را افزایش می‌دهد.

برنامه تولید ریزالکترونیک نسل بعدی معروف به NGMM با توافق جدید برای ایجاد اولین مرکز ملی برای پیشرفت تولید ریزالکترونیک مستقر در ایالات متحده قصد دارد نمونه‌سازی اولیه قابل دسترس برای تراشه‌های آینده را فراهم کند.

به گفته دارپا، این کنسرسیوم از مشارکت‌های سازمان‌ها در سراسر پایگاه صنعتی دفاعی، ریخته‌گری‌های داخلی، فروشندگان و استارت‌آپ‌ها، طراحان و تولیدکنندگان، اعضای دانشگاه‌ها و سایر ذینفعان برای دستیابی به یک چشم‌انداز مشترک از امنیت ملی و اقتصادی استفاده خواهد کرد.

در این پروژه مجموعاً 1.4 میلیارد دلار سرمایه‌گذاری شده است.

پیشرو در تولید ریزالکترونیک

این تسهیلات برای صنعت، دانشگاه و دولت در دسترس خواهد بود و نوآوری‌هایی با کاربرد دوگانه ایجاد می‌کند که از بخش دفاعی و صنعت نیمه‌رسانا از جمله استارت‌آپ‌ها حمایت می‌کند و موجب پیشرفت فناوری برای بهبود جامعه می‌شود.

سناتور جان کورنین گفت: ما با سرمایه‌گذاری در تولید پیشرو ریزالکترونیک به ایمن‌سازی این زنجیره تامین آسیب‌پذیر کمک می‌کنیم، امنیت ملی و رقابت جهانی خود را تقویت می‌کنیم و نوآوری در فناوری‌های حیاتی را پیش می‌بریم.

وی افزود: نسل بعدی نیمه‌رساناهای با کارایی بالا که این منابع از طریق مشارکت دارپا با دانشگاه تگزاس در آستین فعال خواهند شد، نه تنها به تقویت دفاع ما کمک می‌کند، بلکه راه را برای ایالات متحده برای بازپس‌گیری نقش رهبری خود در این صنعت حیاتی هموار می‌کند و من مشتاقانه منتظر دیدن آن پیشرفت‌های بیشتر در سال‌های آینده هستم.

همانطور که اشاره شد، این برنامه از دو مرحله تشکیل شده است که هر مرحله به مدت 2.5 سال به طول خواهد انجامید. در مرحله اول زیرساخت‌ها و قابلیت‌های اساسی مرکز ایجاد خواهد شد و در مرحله دوم این مرکز نمونه‌های اولیه سخت‌افزاری 3DHI برای وزارت دفاع را مهندسی کرده و فرآیندها را خودکار می‌کند. همچنین با دارپا روی چالش‌های طراحی با بودجه‌ای جداگانه کار خواهد کرد.

قیمت بک لینک و رپورتاژ
نظرات خوانندگان نظر شما در مورد این مطلب؟
اولین فردی باشید که در مورد این مطلب نظر می دهید
ارسال نظر