امروز شایعه جالبی در مورد نسل بعدی پرچمدار سامسونگ، گلکسی اس 9 منتشر شده و خبر می‌رسد که ممکن است کره‌ای ها در این موبایل از طراحی ماژول پذیر استفاده کنند.
اینطور که پیداست، قرار است گلکسی S9 مانند «اسنشال فون»، از پین‌های مغناطیسی برای پذیرش و اتصال ماژول ها استفاده کند.
طراحی ماژول پذیر ایده تازه‌ای در دنیای موبایل نیست و در سال‌های اخیر بارها تکرار شده. جدا از تلاش شکست خورده‌ی گوگل با پروژه‌ی آرا برای ساختن یک موبایل کاملاً ماژولار، می‌توان به موبایل G5 از ال‌جی اشاره کرد؛ موبایلی که باتری آن با باز شدن قسمت پایینی قابل تعویض بود و خود ال جی، چند وسیله جانبی یا ماژول (ملقب به دوستان جی 5) برای آن ساخت و امید داشت که دیگر تولید کنندگان لوازم جانبی برای موبایل، این کارش را حمایت کنند که البته نکردند و جی 5 تبدیل شد به یک پروژه‌ی شکست خورده.
پس از آن نوبت به بخت‌آزمایی موتورولا بود که باز هم نتیجه چندان جالبی نداشت و آخرین نمونه از موبایل‌های ماژول پذیر هم مربوط اسنشال فون است که همین چند روز پیش وارد بازار شده و با دو پین مغناطیسی، اجازه می‌دهد تا ماژول‌ها را روی بدنه دستگاه جای داد.
با نگاهی به گذشته می‌توان دید که شرکت‌های ال‌جی و موتورولا در عرضه موبایل‌های اینچنینی موفق نبوده‌اند و مشخص نیست که در صورت حقیقت داشتن خبر، هدف کره‌ای‌ها از گرایش به این نوع طراحی چیست. شاید علت شکست شرکت آن دو شرکت، بزرگ‌نبودن طیف مشتریان آنها و در نتیجه عدم علاقه شرکت‌های شخص ثالث سازنده لوازم جانبی برای طراحی ماژول بوده باشد.
سامسونگ اما شرایطی متفاوت با ال جی و موتورولا دارد و با داشتن کاربران بسیار بیشتر، شاید بتواند شرکت‌های سازنده لوازم جانبی را جهت توسعه ماژول برای گلکسی اس 9 وسوسه کند.