در حالی که چیپست اسنپدراگون 660 هنوز جای پای خود را در صنعت موبایل محکم نکرده است، اخیراً شایعات توسعه و تولید چیپست جدیدی تحت عنوان اسنپدراگون 670 به گوش می رسد که ظاهراً اوایل سال 2018 عرضه شده و با فرآیند 10 نانومتری تولید می گردد.
گفته می شود که این چیپست، به پردازنده هشت هسته ای Kryo مجهز خواهد بود؛ با دو هسته قدرتمند Kryo 360 و شش هسته کم قدرت تر دیگر. گفتنی است که Kryo 360، هسته ای نسل سومی خواهد بود و اسنپدراگون 835 و 660 فعلی، از نسل دوم این هسته ها استفاده می کنند؛ هرچند که تقسیم قدرت هسته ها در این دو چیپست، به صورت 4+4 صورت گرفته.
این پردازنده تازه، از تکنولوژی DynamlQ بهره می برد که پیش تر برای Cortex-A75 و A55 مورد استفاده قرار گرفته است. این تکنولوژی، در واقع دنباله روی معماری big.LITTLE است و انعطاف پذیری بسیار بیشتری از خود نشان می دهد.درست مثل پردازنده اصلی، پردازشگر گرافیکی چیپست اسنپدراگون 670 هم نسل ششم آدرنو خواهد بود که یک نسل از آدرنوهای سری 5 موجود در اسنپدراگون های فعلی بالاتر است.
در نهایت به نظر می رسد که تولید اسنپدراگون 670 به سامسونگ و تکنولوژی 10 نانومتری LPP آن واگذار خواهد شد؛ تکنولوژی ارتقایافته ای نسبت به فرآیند 10 نانومتری LPE که برای تولید اگزینوس 8895 و اسنپدراگون 835 مورد استفاده قرار گرفت.
