کمپانی سامسونگ امروز اعلام کرد خط تولید S3 این شرکت در هواسونگ کره جنوبی تولید انبوه نسل دوم چیپ های 10 نانومتری FinFET خود را آغاز کرده و این سخت افزارها را با فناوری 10LPP تولید خواهد کرد.
چیپ های جدید سامسونگ در چیپست اسنپدراگون 845 کاربرد خواهند داشت
بنا به گفته های سامسونگ، چیپ های مبتنی بر تکنولوژی 10LPP نسبت به نسل قبلی چیپ های 10 نانومتری (LPE) 15 درصد انرژی کمتری مصرف کرده و توان پردازشی آنها 10 درصد افزایش خواهد یافت. این چیپ ها احتمالاً در نسل بعدی چیپست های موبایل کوالکام (اسنپدراگون 845) که قرار است در پرچمداران گلکسی اس 9 و اس 9 پلاس مورد استفاده قرار گیرند، کاربرد خواهند داشت.
بر اساس اطلاعات موجود، چیپ های جدید از فرآیند تولید مشابهی با نسل قبل بهره می برند که تأخیر در عرضه آنها را به شدت کاهش می دهد. البته سامسونگ پیش از این فناوری 8 نانومتری خود را نیز تکمیل کرده بود که این تکنولوژی هم با وجود ابعاد کوچکتر، تقریباً از فرآیند تولید یکسانی با نمونه های 10 نانومتری برخوردار است.
لازم به ذکر است که سامسونگ با معرفی نسل دوم چیپ های 10 نانومتری خود، آماده توسعه انواع 7 نانومتری نیز می شود که از طریق روش چاپ با پرتو فرابنفش قوی ساخته می شوند و نسبت به چیپ های 10 نانومتری، بین 10 تا 15 درصد بهتر عمل خواهند کرد.
گفتنی است کمپانی «TSMC» رقیب سامسونگ نیز فناوری 7 نانومتری خود را توسعه داده، و از طرفی اینتل ادعا می کند چیپ های 10 نانومتری «Cannon Lake» با توجه به امکان بهره گیری از ویژگی های بیشتر در فضای مشابه، از سایر رقبا (سامسونگ و TSMC) جلوتر هستند.
