کوالکام قصد دارد تا در ساخت چیپست اسنپدراگون 855 همکاری خود را با سامسونگ قطع کرده و به جای آن با کمپانی TSMC وارد مذاکره شود.
سامسونگ و TSMC دو بازیگر بزرگ در ساخت قطعات نیمه هادی هستند. هر دو شرکت نقش مهمی در ساخت پردازنده‌های موجود در گوشی‌های هوشمند امروزی را بازی می‌کنند و هر دو شرکت در این حوزه نقش تعیین کننده‌ای دارند. به عنوان مثال TSMC سازنده پردازنده‌های اپل A11 بایونیک است، در حالی که سامسونگ به ساخت چیپست‌های اگزینوس و همچنین پردازنده‌های پرچمدار کوالکام مانند اسنپدراگون 835 مشغول است.
امسال سامسونگ تنها سازنده‌ای بود که در ساخت اسنپدراگون 835 به کوالکام کمک کرد و همین موضوع باعث شد تا اولین محموله‌های این پردازنده در اختیار پرچمداران سامسونگ گلکسی اس 8 و گلکسی اس 8 پلاس این سازنده کره‌ای قرار بگیرد. حتی این شرکت اسنپدراگون 820 را نیز تولید کرد. این موضوع نشان می‌دهد که کوالکام و سامسونگ در چند سال گذشته همکاری تنگاتنگی را با یکدیگر داشته‌اند، اما به نظر می‌رسد که این روند به زودی تغییر کند!
بر اساس گزارشات جدیدی که به تازگی منتشر شده، کوالکام برای ساخت اسنپدراگون 855 در سال 2019 با شرکت TSMC همکاری خواهد کرد؛ بنابراین پس از بسته شدن پرونده اسنپدراگون 845، کوالکام در سال آینده سامسونگ را با TSMC تعویض خواهد کرد.
یک دلیل منطقی برای این موضوع وجود دارد. اسنپدراگون 845 که در بهترین گوشی های هوشمند 2018 قدرتنمایی خواهد کرد، بر اساس لیتوگرافی 10 نانومتری طراحی شده و برای ساخت اسنپدراگون 855 نیاز به فرآیند ساخت 7 نانومتری خواهد بود و این همان نقطه‌ای است که همه چیز تغییر می‌کند.
هر دو کمپانی سامسونگ و TSMC سرمایه‌گذاری قابل توجهی را برای توسعه و بهبود لیتوگرافی 7 نانومتری انجام داده‌اند، اما به نظر می‌رسد که TSMC در این قضیه یک پله جلوتر از سامسونگ است؛ چراکه گفته می‌شود این کمپانی به زودی و در سال 2018، قطعات نیمه هادی خود که با فرآیند ساخت 7 نانومتری طراحی شده را ارائه می‌کند.
انتظار می‌رود که تولید اسنپدراگون 855 کوالکام در اواخر سال 2018 آغاز شود و بنابراین سامسونگ احتمالا کمی دیر به این جمع خواهد پیوست و همین موضوع باعث قطع همکاری این غول کره‌ای با کوالکام خواهد شد.
.
منبع: gizmochina
