شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان (TSMC) به تازگی اعلام کرده که به مرحله تولید انبوه چیپست های مبتنی بر فناوری 7 نانومتری وارد شده است.
این موضوع در حالی است که اینتل دیگر تولید کننده چیپست مطرح جهان همچنان با مشکلات ناشی از تولید چیپست های 10 نانومتری دست و پنجه نرم می کند.
TSMC در بیست و چهارمین نشست تکنولوژی سالانه خود از فناوری «Wafer-on-Wafer» یا به اختصار «WoW» رونمایی کرده. این فناوری می تواند موجب بهبود کارایی پردازنده های گرافیکی شود. مشابه با همین تکنولوژی در تولید چیپ های DRAM به کار می رود که در آنها از فناوری پشته های عمودی استفاده می شود.
فناوری WoW می تواند تولید چیپست ها با چگالی بیشتر را فراهم کند. به عبارت دیگر اندازه چیپ های مبتنی بر این فناوری کوچکتر خواهد شد. در نهایت سرعت کارکرد چیپ ها افزایش و تأخیر بین اتصالات داخل آن کاهش خواهد یافت.
TSMC در این رویداد همچنین در مورد فناوری «سیستم بر چیپ های مجتمع» یا «SoICs» توضیحاتی ارائه کرده. بر اساس این تکنولوژی اتصالاتی 10 میکرونی برای اتصال دو قطعه در چیپست ها تعبیه می شود. با این حال جزئیات چندانی از این فناوری منتشر نشده. انتظار می رود SoICs از سال آینده میلادی به کار رود.
کمپانی تایوانی کاربردهای متعددی را از پردازش های مورد نیاز برای اپلیکیشن های موبایل تا محاسبات با عملکرد بالا برای چیپ های بهره مند از این فناوری در نظر گرفته است.
علاوه بر این TSMC از فناوری های 7 نانومتری پلاس (+7nm) رونمایی کرده که قرار است در نیمه اول سال 2019 کار خود را آغاز کنند. شرکت تایوانی همچنین قصد دارد در سال 2019 تولید مبتنی بر ریسک (تولید بر اساس فناوری هایی که هنوز بسیار جدید هستند و ممکن است رویدادهای پیش بینی نشده ای در طی آن رخ دهد) چیپست ها بر اساس فناوری 5 نانومتری را آغاز خواهد کرد.
