در حالی که به مرور به محدودیت ها برای کوچک تر کردن ابعاد ترانزیستورها در کنار هم و مرگ قانون مور نزدیک می شویم به نظر می رسد راهکار تولید چیپ های ظریف تر، در قرار دادن آنها به صورت عمودی در کنار هم نهفته باشد؛ راهکار جدید اینتل، فناوری فوویروس (Foveros) برای چیپ های سه بعدی است.
اینتل ساعاتی پیش از اولین معماری چیپ سه بعدی خود برای چیپ های منطقی خبر داده است. تصور می شود اشاره اینتل به چیپ های مرتبط با کارت های گرافیک و پردازنده ها باشد. بر اساس این فناوری چیپ ها به صورت پشته هایی روی هم قرار می گیرند. به این ترتیب چینش ترانزیستورها علاوه بر حالت افقی، به صورت عمودی هم ممکن می شود.
بر اساس اعلام اینتل به نظر می رسد این فناوری چندان هم دور از عرضه نباشد. این شرکت اعلام کرده است که اولین چیپ های مبتنی بر فناوری 3 بعدی در نیمه دوم سال آتی میلادی از راه خواهند رسید.
پیش از این خافظه های با پهنای باند بالا که به صورت 3 بعدی ساخته شده بود در کارت های گرافیکی از جمله R9 Fury X از AMD به کار رفته بود اما فوویروس قرار است مفهوم این تکنولوژی را یک قدم فراتر ببرد.
به گفته اینتل این فناوری امکان تولید چیپلت های کوچکتر را می دهد. چیپلت ها چیپ های کوچکی در حد و اندازه یک دانه شن هستند. این چیپ ها می توانند در تولید ریز پردازنده ها، حافظه ها و یا سایر قطعات الکترونیکی کاربرد داشته باشند. به این ترتیب حافظه ها، سیستم های تنظیم نیرو، گرافیک ها و پردازش های مرتبط با هوش مصنوعی همگی می توانند تراشه های جداگانه ای داشته باشند در حالی که به صورت پشته ای و سه بعدی روی یکدیگر قرار گرفته اند.
از مزیت های این سیستم می توان به قدرت محاسباتی و انعطاف پذیری بالاتر اشاره کرد اما مهمترین مزیت برای اینتل، تولید یک چیپ کامل بر مبنای معماری 10 نانومتری است. مدت ها بود اینتل با مشکلاتی در زمینه تولید چیپ های 10 نانومتری دست و پنجه نرم می کرد و حالا به نظر می رسد فناوری فوویروس کلید راه حل مشکلات این شرکت باشد.
به طور خلاصه باید گفت که در نهایت چیپ های تولید شده بر اساس این فناوری می توانند در کنار مصرف پایین تر و قدرت بیشتر، اندازه کوچکتری را برای اینتل به ارمغان آورند.
