کمپانی سامسونگ در حال حاضر یکی از پیشگامان صنعت تولید چیپ به شمار می رود که قرار است در نسل بعدی چیپست های سری اگزینوس خود، از لیتوگرافی EUV و فناوری 7 نانومتری استفاده کند.
بعد از تکنولوژی مورد اشاره، که در چیپست های A13 اپل نیز به کار گرفته خواهد شد، گویا شرکت کره ای (بر اساس آنچه امروز طی یک کنفرانس خبری اظهار داشته) تصمیم دارد فناوری 3 نانومتری را هم به صنعت معرفی کند.
خبر مورد بحث که در نشست سانتا کلارای سامسونگ در ایالات متحده مطرح شد، حاکی از کاهش 45 درصدی ابعاد محصول نهایی به علاوه افزایش 30 درصدی توان پردازشی در کنار کاهش 50 درصدی مصرف باتری است که در مجموع آمار قابل توجهی محسوب می شود.
چیپ هایی که با فناوری 3 نانومتری تولید می شوند، در صنایع موبایل، شبکه، خودرو، هوش مصنوعی و اینترنت اشیا کاربرد داشته و به خصوص سامسونگ تصمیم دارد طی همکاری با آمازون و مایکروسافت، چیپ های جدید با پشتیبانی از SAFE-Cloud را در حوزه رایانش ابری به کار گیرد.
جالب اینکه فرآیند پیشرفت فناوری تولید چیپ، سریعتر از پیش بینی ها رشد کرده و به خاطر استفاده از کارخانه های کنونی سامسونگ که چیپست هایی با فناوری FinFET تولید می کنند، مدت زمان آماده سازی محصولات بعدی کاهش یافته است.
چیپ‌های 3 نانومتری با گلکسی نوت 11 به بازار می‌آیند
بر اساس زمانبندی موجود، ابتدا فناوری 6 نانومتری در ماه های پایانی سال جاری میلادی به دست تولیدکنندگان می رسد و پس از آن تکنولوژی های 5 و 4 نانومتری به ترتیب در ابتدا و نیمه سال 2020 آماده خواهند شد. در نهایت چیپ های 3 نانومتری نیز در زمان عرضه گلکسی نوت 11 توسعه خواهند یافت و احتمالاً با همین محصول به بازار معرفی می شوند.
گفتنی است کمپانی کره ای سامسونگ در رقابت تنگاتنگی با شرکت تایوانی TSMC قرار داشته و تصمیم دارد طی 10 سال آتی، مجموعاً 115 میلیارد در کسب و کار تولید چیپ سرمایه گذاری کند.
