پس از چیپ ارتباطی برای شبکه 5G و فناوری خودروی هوشمند HiCar، هوآوی دریافته است که چیپ Kirin پتانسیل ورود به بازار خودرو را هم دارد.
تیم چیپست‌های Kirin به صورت مستقل در حال ارزیابی بازار خودرو جهت ورود به کابین دیجیتالی‌شده خودروها است و در حال حاضر یک قرارداد همکاری مشترک بین هوآوی و شرکت اتومبیل‌سازی BYD هم امضا شده و اولین محصول انتخاب شده برای این کار، چیپ مدل Kirin 710A است.
چندین ماه است که چیپ‌های Kirin با استفاده از فناوری 5G بازار خودرو را گسترش داده‌اند. در حال حاضر هوآوی روی همکاری با BYD تمرکز کرده و امیدوار است ورود موفقی به بازار خودرو داشته باشد.
برنامه‌های هوآوی برای بازار خودرو
مدتی پیش BYD اعلام کرد که خودروی جدید این شرکت با اسم Han به ماژول 5G شرکت هوآوی با مدل MH5000 مجهز شده است. هوآوی پیش از این هم روی محصولات متنوعی با شرکت BYD همکاری کرده بود که می‌توان به یک سوئیچ خودرو که به NFC گوشی‌های هوشمند مجهز است و همچنین به فناوری خودروی هوشمند HiCar اشاره کرد.
پس از آن‌که رشد بازار در صنعت تجهیزات الکترونیکی مصرفی به اوج خود رسید، هوآوی در یک اقدام تحسین‌برانگیز تصمیم گرفت تا کسب‌وکارش را با ورود به بازار خودرو گسترش دهد. 27 ماه مه 2019 مدیر عامل هوآوی رن ژنگ‌فی (Ren Zhengfei) بیانیه تغییر سازمانی هوآوی را صادر کرد. در این بیانیه بر تاسیس یک واحد تجاری مجزا در هوآوی برای خودروهای هوشمند و فعالیت آن تحت نظارت کمیته مدیریت ICT این شرکت تاکید شده و آمده که: هوآوی قرار نیست خودرو تولید کند؛ بلکه می‌خواهد روی فناوری ICT تمرکز کند و به یک تامین‌کننده بزرگ قطعات ICT اتومبیل‌ها تبدیل شود تا با این کار به شرکت‌های خودروسازی کمک کند.
به گفته زو ژیجون یکی از مدیران هوآوی مدیر چرخشی هوآوی، این شرکت قصد دارد یک پلتفرم کابین هوشمند مبتنی بر چیپ اسمارت‌فون Kirin برای خودرو بسازد. همچنین قرار است از سیستم عامل هارمونی (Harmony) در ساخت این پلتفرم اتاق هوشمند استفاده شود.
در تاریخ اول آوریل 2019، علاوه بر شرکت HiSilicon مستقر در شنژن، هوآوی مجموعه‌ا‌ی تحت مالکیت خود از HiSilicon را در شانگهای تاسیس کرد تا از آن برای فروش خارجی چیپ‌های تولیدی‌اش استفاده کند. چیپ‌های ارتباطی 4G و5G کنار چیپ‌هایی با کاربرد عمومی توسط این شرکت در اختیار شرکت‌های خارجی قرار گرفته‌اند؛ اما چیپ‌های موبایل Kirin در این لیست وجود ندارد. همکاری بین هوآوی و BYD می‌تواند نقطه آغازی برای عرضه عمومی چیپ‌های Kirin و ارائه‌ی آن به شرکت‌های دیگر باشد.
کوالکام هم وارد بازار خودرو می‌شود
در حال حاضر توسعه دادن بازار چیپ‌های موبایل و وارد کردن آنها به بازار خودرو ترند است. چیپ Snapdragon 820A به یک چیپ استاندارد در زمینه کاربردهای خودرویی تبدیل شده است. شرکت BYD هم پیش از این اعلام کرده بود که از ابتدای سال 2019 از چیپ Snapdragon 820A به عنوان یک چیپ پلتفرم در کابین خودرو استفاده کند. با این حال تحت شرایط فعلی حاکم بر روابط بین‌المللی و بازی‌های سیاسی، شرکت‌های چینی هم استفاده از چیپ‌های ساخت کشورشان را مدنظر قرار داده‌اند.
سری چیپ‌های710 HiSilicon Kirin شرکت هوآوی اولین بار در ژوئیه 2018 روی گوشی هوشمند Huawei Nova 3i نصب شدند. این چیپ توسط شرکت تایوانی TSMC ساخته شده است و فناوری ساخت 12 نانومتری دارد. همچنین چیپ Kirin 710A در ماه مه امسال توسط شرکت چینی SMIC به تولید انبوه رسید. این مدل یک چیپست 5G اقتصادی است که در آن، فرکانس پردازنده از 2.2 گیگاهرتز (به کار رفته در710 Kirin) به 2 گیگاهرتز کاهش پیدا کرده و فناوری ساخت چیپ Kirin 710A از نوع 14 نانومتری است.
